Samsung Kenalkan 3 Chipset, Dukung Solusi 5G RAN Terbaru

Jaringan HP 4G dan 5G — Ilustrasi Foto Jaringan Telpon Seluler atau HP 4G dan 5G. (iSrockphoto)

Liputan6.com, Jakarta - Samsung meluncurkan serangkaian chipset baru yang akan ditanamkan pada solusi 5G generasi Samsung.

Chipset baru yang sesuai dengan 3GPP Rel 16 terdiri dari chip mmWave Radio Frequency Integrated Circuit (RFIC) generasi ketiga, modem 5G SoC generasi kedua, dan chip terintegrasi Digital Front End-RFIC.

Ketiga chipset ini akan mendukung produk terbaru Samsung berikutnya untuk 5G. Termasuk 5G Compact Macro generasi berikutnya, radio Massive MIMO, dan unit baseband. Semuanya akan tersedia komersil pada 2022.

Rangkaian chipset ini dirancang untuk membawa jajaran 5G Samsung generasi berikutnya ke tingkat yang baru, mendorong kinerja, daya lebih efisien, dan mengecilkan ukuran solusi 5G. Adapun ketiga chipset tersebut masing-masing:

1. mmWave RFIC Generasi ke-3

Chip baru ini mengikuti RFIC generasi sebelumnya. Generasi pertama diperkenalkan pada 2017 dan mendukung solusi 5G FWA yang mendorong layanan home broadband 5G pertama di dunia di AS.

Selanjutnya dua tahun kemudian, RFIC generasi ke-2 mendukung 5G Compact Macro, radio mmWave 5G NR pertama dan banyak digunakan di AS. Chip RFIC ke-3 ini mendukung spektrum 28 GHz dan 39 GHz dan akan disematkan di Samsung 5G Compact Macro generasi berikutnya.

Chip ini memanfaatkan teknologi canggih yang mengurangi ukuran antena hingga hampir 50 persen dan memaksimalkan ruang interior audio 5G.

Selain itu, chipset ini juga memperbaiki konsumsi daya, menghasilkan radio 5G lebih ringkas dan ringan dan menggandakan keluaran daya 5G Compact Macro generasi berikutnya.

2 dari 3 halaman

2. Modem 5G SoC Generasi ke-2

Modem 5G SoC pertama Samsung diperkenalkan pada 2019 dan memberi daya pada baseband unit 5G terbaru dan Compact Micro Samsung. Sejauh ini, lebih dari 200 ribu modem 5G SoC yang terjual.

Chip generasi kedua ini akan memungkinkan unit baseband Samsung mendatang memiliki kapasitas dua kali lipat dan memangkas konsumsi daya.

Modem ini mendukung spektrum di bawah 6GHz dan mmWave. Modem ini juga menawarkan beamforming dan peningkatan efisiensi untuk 5G Compact Macro generasi berikutnya dan radio Massive MIMO Samsung dengan ukuran lebih kecil.

3 dari 3 halaman

3. Chip Terintegrasi DFE-RFIC

Samsung memperkenalkan chip Digital/Analog Front End (DAF) pertama kali pada 2019. Chip ini berfungsi sebagai komponen di radio 5G. Chip ini mendukung spektrum 28GHz dan 39GHz. Chip baru menggabungkan fungsi RFIC dan DFE untuk spektrum di bawah 6GHz dan mmWave.

Dengan mengintegrasikan fitur-fitur ini, chip tidak hanya menggandakan bandwidth frekuensi. Chip juga mengurangi ukuran dan meningkatkan daya output untuk solusi Samsung generasi berikutnya, termasuk 5G Compact Macro.

Executive Vice President and Head of RnD Network Business Samsung Electronics Junehee Lee mengatakan, chipset yang baru diluncurkan ini merupakan komponen penting dari solusi canggih 5G Samsung.

"Sebagai salah satu perusahaan semikonduktor terbesar di dunia, kami berkomitmen mengembangkan chip paling inovatif untuk fase selanjutnya dari kemajuan 5G, terintegrasi dengan fitur-fitur yang dicari operator seluler agar mereka tetap kompetitif," katanya.

(Tin/Isk)