Janjikan Keamanan Ekstra, Qualcomm Umumkan Teknologi Fingerprint 3D Sonic Max

Liputan6.com, Maui - Selain mengumumkan chipset 5G terbarunya, Qualcomm juga memperkenalkan teknologi fingerprint di layar terbaru bernama 3D Sonic Max.

Diungkapkan oleh Senior Vice President and General Manager Mobile Qualcomm Technologies, Alex Katouzian, teknologi ini merupakan versi terbaru dari pemindaian sidik jari ultrasonik untuk penggunaan di bawah layar.

"Kami memperkenalkan teknologi fingerprint 3D Sonic Max sebagai penerus dari teknologi fingerprint 3D Sonic yang diperkenalkan tahun lalu dengan berbagai peningkatan. Salah satunya adalah  area pemindaian 17 kali lebih besar dibandingkan teknologi sebelumnya," kata Katouzian di acara Qualcomm Tech Summit 2019 di Maui, Hawaii, Amerika Serikat, Selasa (3/12/2019) waktu setempat.

Katouzian mengatakan, dengan lebih luasnya area pembacaan ini, bakal meningkatkan akurasi pembacaan sidik jari di smartphone.

Dalam wawancara lebih lanjut, Senior Director Product Management Qualcomm Technologies, Gordon Thomas memaparkan, makin luasnya area pemindaian ini membuat data yang ter-capture saat pembacaan fingerprint 30 kali lebih banyak dibandingkan sebelumnya.

"Dengan banyaknya data dari fingerprint yang ditangkap oleh sistem, pembacaan sidik jari pun lebih akurat karena lebih banyak informasi yang disimpan," tutur Thomas.